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薄片制品以往采用模壓法或軋膜成型，但隨著科學技術的發展，對制品性能的要求不斷提高，特別對于要求表面光潔、超薄型（厚度1 mm以下）的制品，上述兩種方法是不能適應的，

因而又發展一種帶式成型法(belt shaping)。

帶式成型法可分為流延法(doctor-blading process)和薄片擠壓法兩種。前者成型用的坯料為料漿狀，后者為泥團狀。一般采用流延法成型。

一、流延法成型

流延法成型（doctor-blading process）又叫帶式澆鑄法、刮刀法。

流延法工藝過程大致是：將準備好的粉料內加粘結劑、增塑劑、分散劑、溶劑，然后進行混合，使其均勻。再把料漿放人流延機的料斗中，料漿從料斗下部流至流延機的薄膜載體（傳送帶）上。用刮刀控制厚度，再經紅外線加熱等方法烘干，得到膜坯，連同載體一起卷軸待用，最后按所需要的形狀切割或開孔。流延法適合于制成小于0.2 mm以下、表面光潔度好、超薄型的制品。

二、料漿要求

由于流延法一般用于制造超薄型制品，因此坯料的細度、粒形要求比較高。實踐表明，粉料的粒度愈細，粒形越圓潤，薄坯的質量越高。這祥才能使料漿具有良好的流動性，同時在厚度方向能保持有一定的堆積個數。例如制取40_um厚的薄坯時，在厚度方向上的堆積個數一般要求20個以上，那么要求2_um以下粒徑的粉料要占90%以上，才能保證薄坯的質量，因此通常流延法采用微米級的顆粒。此外，為保證在相同厚度方向上的堆積密度，粉料的顆粒級配也是很重要的。

當然制備料漿的添加劑選擇與用量也應重視。尤其對超薄坯來說，料漿的質量或有無氣泡，對制品質量有較大影響，因此，有的料漿要經過真空處理。

流延法成型方法的發展和超薄體的獲得，對特種陶瓷生產，尤其對電子工業的發展提供了新的途徑。例如，就電容器而言，在滿足工作電壓等級和能量損耗的條件下，一般希望其體積盡可能小而電容量盡可能大。
其關系式如下：

C-電容量，riF;

V-有效體積，CIT13；

Cv-比電容，yF/Crr13；

￡——相對介電常數；

S-平行板面積，cm2；

d-介質厚度，cm。

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本文“帶式成型法方法與介紹”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2014-12-11 23:44:25
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